스마트폰의 통신칩 시장 경쟁 가속

삼성, 5G 토탈 모뎀 솔루션 출시

퀄컴, 5Gbps 다운로드 가능 기술

화웨이, ‘발롱 5G01’로 추격 나서

(송승화 기자) 세계 최초로 한국에서 5G 상용화가 시작된 가운데 5G 스마트폰의 핵심 부품인 통신칩 시장 경쟁도 뜨거워지고 있다. 삼성전자를 비롯한 세계의 내놓으라하는 칩 제조업체들이 5G 모뎀칩 상용화에 뛰어들었다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 모뎀 5100'과 함께 무선 주파수 송수신 반도체 '엑시노스 RF 5500'과 전력 공급 변조 반도체 '엑시노스 SM 5800'을 양산하며 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했다. 모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다.

모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면, RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩이다.

앞서 삼성은 지난해 8월 5G 표준 멀티모드 모뎀 '엑시노스 모뎀 5100'을 선보였다. 엑시노스 모뎀 5100은 하나의 칩으로 5G뿐 아니라 각 세대별 이동통신 규격까지 지원한다. '멀티모드' 방식으로 보다 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능한 제품이다.

특히 5G 통신환경인 6㎓ 이하 주파수 대역에서 기존 4G 제품보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps의 데이터 통신속도를 지원한다. 초고주파 대역(mmWave, 밀리미터파)에서도 5배 빠른 6Gbps의 다운로드 속도를 지원한다.

퀄컴은 5G 모뎀칩의 독보적인 선두 제조사다. 퀄컴은 지난 2016년 업계 최초로 5G 통신 지원 모뎀 '스냅드래곤 X50'을 공개한 이후 양산을 위한 기술 개발에 힘써왔다.

X50 모뎀칩은 5G 서비스를 위해 28㎓ 고주파 대역을 지원하며 최대 800㎒ 대역폭에서 5Gbps 다운로드 속도를 제공한다. 퀄컴은 5G 모뎀칩의 조기 출시로 샤오미와 에이수스 등 OEM 업체와 ZTE 등 네트워크 업체와의 파트너십을 맺을 수 있었다.

퀄컴의 5G용 지원 반도체는 X50와 호환되는 모바일 프로세서(AP) '스냅드래곤 855' 플랫폼이다. 지난해 연말 공개된 스냅드래곤 855는 5G 이동통신을 지원하는 업계 최초 모바일 플랫폼이며 밀리미터파 대역에서 최대 20배 빠른 네트워크 속도를 지원한다.

중국 화웨이는 지난해 MWC 2018에서 자체 개발한 5G 칩셋 '발롱(Balong) 5G01'을 선보였다. 이 5G 모뎀은 2.3Gbps 다운로드 속도를 낸다. 화웨이는 올해 하반기 해당 모뎀을 탑재한 5G 스마트폰을 출시한다는 계획이다.

인텔도 지난해 11월 5G 모뎀칩 XMM 8060을 발표했다. 앞서 인텔은 이 모뎀의 출시 시기를 반 년 이상 앞당겼으며, 올해 하반기께 탑재될 것이라고 밝혔다.